本维修中心采购了目前杭州维修市场上*的、更专业的、与大型笔记本工厂BGA(芯片)维修同步的BGA返修工作台。
本维修中心采用*进的全自动的笔记本主板焊接设备,可以焊接笔记本主板上的任何芯片,此设备的焊接特点是:红外线温度,焊点均匀,位置准确,成功率*。
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可以针对笔记本主板的北桥,南桥,显卡,PCI芯片,网卡,内存卡槽,CPU底座等所有BGA封装的芯片进行任意的焊接,不变形。
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